6月25日——全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆（總部位于日本京都市）宣布，與領(lǐng)先的車規(guī)芯片企業(yè)芯馳科技面向智能座艙聯(lián)合開發(fā)出參考設(shè)計“REF68003”。該參考設(shè)計主要覆蓋芯馳科技的智能座艙SoC*1“X9SP”產(chǎn)品，其中配備了羅姆的PMIC*2產(chǎn)品，并在2025年上海車展芯馳科技展臺進(jìn)行了展示。

2025年上海車展芯馳科技展臺現(xiàn)場照片

 （右三：芯馳科技 創(chuàng)始人 仇雨菁   左二：芯馳科技 創(chuàng)始人 CTO 孫鳴樂；左三： 羅姆半導(dǎo)體（上海）有限公司 董事長 米澤 秀一）

芯馳科技的X9系列產(chǎn)品全面覆蓋儀表、IVI、座艙域控、艙泊一體等從入門級到旗艦級的座艙應(yīng)用場景，已完成百萬片量級出貨，量產(chǎn)經(jīng)驗豐富，生態(tài)成熟。蓋世汽車研究院最新數(shù)據(jù)（國內(nèi)乘用車上險量）顯示，2025年1-3月，在10萬元以上的車型中，芯馳科技的X9系列座艙芯片（包括儀表、中控和域控）裝機(jī)量位居本土第一名，覆蓋上汽、奇瑞、長安、一汽、廣汽、北汽、東風(fēng)日產(chǎn)、東風(fēng)本田等車企的50多款主流車型和大量出海的車型。

芯馳科技與羅姆于2019年開始技術(shù)交流，并一直致力于合作開發(fā)智能駕駛艙的應(yīng)用。2022年，雙方簽署了車載領(lǐng)域的先進(jìn)技術(shù)開發(fā)合作協(xié)議。迄今為止，雙方通過結(jié)合芯馳科技的車載SoC“X9H”、“X9M”和“X9E”、以及羅姆的PMIC、SerDes IC*3以及LED驅(qū)動器IC，共同開發(fā)了面向智能駕駛艙的參考設(shè)計。

2025年，面向中高端智能座艙，芯馳科技與羅姆聯(lián)合開發(fā)出基于車載SoC“X9SP”的新參考設(shè)計“REF68003”。羅姆提供用于SoC的PMIC“BD96811F44-C”、BD96806Q04-C”、“BD96806Q05-C”和“BD96806Q06-C”，符合ISO 26262以及ASIL-B*4，有助于實現(xiàn)各種高性能車載應(yīng)用。今后，羅姆將繼續(xù)開發(fā)適用于汽車信息娛樂系統(tǒng)的產(chǎn)品，為提高汽車的便利性和安全性貢獻(xiàn)力量。

芯馳科技CTO孫鳴樂表示：“隨著汽車智能化的快速發(fā)展，對汽車電子和零部件的要求也越來越高。X9SP是芯馳X9系列高性能座艙SoC的核心旗艦產(chǎn)品，面向智能座艙與跨域融合場景設(shè)計，具備高性能和高可靠性，特別適用于艙泊一體的解決方案。新開發(fā)的參考設(shè)計將羅姆的PMIC與X9SP相結(jié)合，以提高整體系統(tǒng)的穩(wěn)定性和能效。我們期待與羅姆繼續(xù)合作，在未來提供各種創(chuàng)新的車載解決方案。”

羅姆董事、高級執(zhí)行官立石哲夫表示：“我們非常高興能夠與車載SoC領(lǐng)域領(lǐng)先公司——芯馳科技聯(lián)合開發(fā)新的參考設(shè)計。集成了信息娛樂以及ADAS功能監(jiān)控等各種功能的智能座艙正在加速普及，尤其在下一代電動汽車中，PMIC等車載模擬半導(dǎo)體產(chǎn)品的作用變得越來越重要。羅姆此次提供的SoC用PMIC是能夠靈活地應(yīng)用于新一代車載電源并滿足功能安全要求的電源IC。今后，通過繼續(xù)加深與芯馳科技的交流與合作，羅姆將會加快開發(fā)支持下一代智能座艙多功能化發(fā)展的產(chǎn)品，為汽車行業(yè)的進(jìn)一步發(fā)展做出貢獻(xiàn)。