在近期Yole Group發(fā)布的最新《半導(dǎo)體代工廠行業(yè)現(xiàn)狀》報(bào)告中，全球半導(dǎo)體首席分析師皮Pierre Cambou表示：“盡管美國(guó)半導(dǎo)體公司占全球晶圓需求的 57%，但它們?cè)诒镜貎H控制約 10% 的代工廠產(chǎn)能。事實(shí)上，美國(guó)生態(tài)系統(tǒng)嚴(yán)重依賴位于中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)、日本和中國(guó)大陸的代工廠企業(yè)。”

 

而臺(tái)積電在美國(guó)亞利桑那州建廠正是這場(chǎng)全球產(chǎn)能重構(gòu)大戲的序幕。

 

報(bào)告還指出，中國(guó)大陸正迅速成為核心參與者。2024年，盡管其僅占全球晶圓需求的5%，卻擁有21%的代工廠產(chǎn)能。這種過(guò)剩產(chǎn)能大部分為外資所有，或作為開(kāi)放式代工廠服務(wù)提供，不過(guò)利用率仍低于全球平均水平。到2030年，預(yù)計(jì)中國(guó)將在全球代工廠格局中占據(jù)主導(dǎo)地位，占裝機(jī)容量的30%，超過(guò)中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)、韓國(guó)和日本。

 

 

 

當(dāng)中美朝著各自的晶圓代工目標(biāo)狂奔時(shí)，一場(chǎng)圍繞其展開(kāi)的半導(dǎo)體材料暗戰(zhàn)已經(jīng)開(kāi)始。

 

榮格電子芯片初步盤點(diǎn)了今年上半年我國(guó)半導(dǎo)體材料廠商的動(dòng)態(tài)發(fā)現(xiàn)，行業(yè)整體呈現(xiàn)出積極擴(kuò)張與創(chuàng)新突破的發(fā)展態(tài)勢(shì)。

 

從投資規(guī)?？矗?/span>超百億的大額項(xiàng)目頻現(xiàn)，彰顯市場(chǎng)對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的決心。在產(chǎn)能擴(kuò)充方面，浙江晶瑞、長(zhǎng)飛先進(jìn)等眾多企業(yè)加速布局，將有效緩解當(dāng)前半導(dǎo)體材料供應(yīng)緊張的局面，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)規(guī)?？焖僭鲩L(zhǎng)。

 

電子化學(xué)品與光刻膠加速國(guó)產(chǎn)替代，廣信材料、路維光電等都在持續(xù)創(chuàng)新，以提升我國(guó)產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力，滿足下游日益增長(zhǎng)的高端需求。

 

此外，上市融資成為企業(yè)發(fā)展的重要助力。上海超硅半導(dǎo)體IPO申請(qǐng)獲受理，有望加速技術(shù)突破和產(chǎn)能提升，增強(qiáng)在全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力。

 

細(xì)分材料來(lái)看，一是圍繞新能源汽車碳化硅晶圓、功率器件的項(xiàng)目不少迎來(lái)投產(chǎn)或即將投產(chǎn)，這或許將掀起一輪新的成本戰(zhàn)；二是半導(dǎo)體硅片產(chǎn)能充足（滬硅產(chǎn)業(yè) 、立昂微 、有研硅等硅片項(xiàng)目進(jìn)展，本次暫不列入內(nèi)），但ABF載板、光敏聚酰亞胺等高端材料（國(guó)內(nèi)量產(chǎn)較慢）仍需依賴進(jìn)口。

 

值得注意的是，住友電木、新游化學(xué)、意法半導(dǎo)體等國(guó)際巨頭也已經(jīng)提前布局，甚至通過(guò)技術(shù)授權(quán)或合資等方式進(jìn)行本土化發(fā)展，野心十足。

 

上半年，我國(guó)各材料廠商動(dòng)作不斷，既是對(duì)晶圓廠產(chǎn)能擴(kuò)張的響應(yīng)，也正值材料自主化攻堅(jiān)的關(guān)鍵窗口——當(dāng)產(chǎn)能競(jìng)賽轉(zhuǎn)向分子級(jí)創(chuàng)新時(shí)，本土供應(yīng)鏈的協(xié)同深度將決定最終競(jìng)爭(zhēng)力。

 

圖片來(lái)源  /  豆包

 

1.浙江晶瑞——8英寸碳化硅襯底片

6月20日，浙江省投資項(xiàng)目在線審批監(jiān)管平臺(tái)發(fā)布了浙江晶瑞電子材料有限公司碳化硅襯底片切磨拋產(chǎn)線項(xiàng)目的備案公示。

 

本項(xiàng)目總投資達(dá)15.11億元，屬擴(kuò)建性質(zhì)，計(jì)劃利用現(xiàn)有廠房進(jìn)行改造升級(jí)，購(gòu)置先進(jìn)的切割、研磨、拋光、清洗及檢測(cè)設(shè)備，建成后將形成年產(chǎn)60萬(wàn)片8英寸碳化硅襯底片的生產(chǎn)能力，計(jì)劃于2027年6月投產(chǎn)。

 

2.廣信材料——ArF光刻膠

6月16日晚間，廣信材料公告稱，擬募資1.435億元，全部投向年產(chǎn)5萬(wàn)噸電子感光材料及配套材料項(xiàng)目。

 

項(xiàng)目建成后將新增PCB光刻膠、顯示光刻膠及半導(dǎo)體光刻膠產(chǎn)能，同步配套建設(shè)研發(fā)中心。并且，此次募投項(xiàng)目將重點(diǎn)突破ArF光刻膠及配套顯影液技術(shù)，產(chǎn)品可應(yīng)用于7nm以下先進(jìn)制程芯片制造。

 

3.超硅半導(dǎo)體——高端半導(dǎo)體硅材料

6月13日，上海超硅半導(dǎo)體股份有限公司IPO申請(qǐng)獲得受理，其擬募資 49.65 億元，主要用于集成電路用300毫米薄層硅外延片擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目、高端半導(dǎo)體硅材料研發(fā)項(xiàng)目和補(bǔ)充流動(dòng)資金。

 

4.天域半導(dǎo)體——8英寸碳化硅外延片

6月13日，廣東天域半導(dǎo)體股份有限公司正式通過(guò)中國(guó)證監(jiān)會(huì)境外發(fā)行上市及“全流通”備案。

 

本次申請(qǐng)港股上市，天域半導(dǎo)體計(jì)劃將IPO募集所得資金50%用于東莞和東南亞基地建設(shè)，20%投入技術(shù)研發(fā)以提升8英寸良率及開(kāi)發(fā)高壓外延技術(shù)，20%用于東南亞產(chǎn)能建設(shè)以規(guī)避地緣風(fēng)險(xiǎn)，10%補(bǔ)充流動(dòng)資金。

 

5.先導(dǎo)集團(tuán)——投資120億元

6月初，先導(dǎo)化合物半導(dǎo)體研發(fā)生產(chǎn)基地項(xiàng)目進(jìn)入2025年關(guān)鍵建設(shè)階段，正在沖刺年底投運(yùn)。

 

該項(xiàng)目由全球稀散金屬龍頭先導(dǎo)科技集團(tuán)投資120億元建設(shè)，涵蓋半導(dǎo)體襯底、外延材料等全鏈條生產(chǎn)能力，計(jì)劃年底實(shí)現(xiàn)部分投產(chǎn)，重點(diǎn)滿足中國(guó)光谷光通信、激光產(chǎn)業(yè)對(duì)化合物半導(dǎo)體材料的需求，填補(bǔ)國(guó)內(nèi)高端材料空白。

 

6.長(zhǎng)飛先進(jìn)——6英寸碳化硅晶圓

5月底，長(zhǎng)飛先進(jìn)武漢基地首批碳化硅晶圓正式投產(chǎn)。這是目前國(guó)內(nèi)規(guī)模最大的碳化硅半導(dǎo)體基地，可貢獻(xiàn)國(guó)產(chǎn)碳化硅晶圓產(chǎn)能的30%。

 

這座總投資超200億元的半導(dǎo)體超級(jí)工廠，一期項(xiàng)目聚焦第三代半導(dǎo)體功率器件研發(fā)與生產(chǎn)，可年產(chǎn)36萬(wàn)片6英寸碳化硅晶圓，達(dá)產(chǎn)后可滿足144萬(wàn)輛新能源汽車的制造需求。

 

7.路維光電——半導(dǎo)體掩膜版

4月21日，路維光電在投資者互動(dòng)平臺(tái)透露，公司江蘇路芯半導(dǎo)體掩膜版項(xiàng)目一期在2025年上半年送樣90-100nm制程節(jié)點(diǎn)半導(dǎo)體掩膜版，2025年下半年試產(chǎn)40nm制程節(jié)點(diǎn)半導(dǎo)體掩膜版產(chǎn)品，一期項(xiàng)目有望在2025年完成投產(chǎn)并貢獻(xiàn)小部分收入，在2026年進(jìn)一步放量。

 

8.上海新陽(yáng)——年產(chǎn)50000噸

4月17日，上海新陽(yáng)半導(dǎo)體材料股份有限公司公告稱，擬投資總額18.5億元，在松江投資建設(shè)年產(chǎn)50000噸集成電路關(guān)鍵工藝材料及總部、研發(fā)中心項(xiàng)目。

 

項(xiàng)目具體材料包括，年產(chǎn)能5000噸超純芯片清洗液系列產(chǎn)品、年產(chǎn)能6500噸超純芯片電鍍液系列產(chǎn)品、年產(chǎn)能33500噸超純芯片蝕刻液系列產(chǎn)品、年產(chǎn)能5000噸化學(xué)機(jī)械拋光液系列產(chǎn)品。上述項(xiàng)目計(jì)劃于2025年11月份開(kāi)工建設(shè)，2027年5月份竣工，2027年11月份投產(chǎn)。

 

9.安意法半導(dǎo)體——總投資約230億元

2月27日，三安光電與意法半導(dǎo)體在重慶合資設(shè)立的安意法半導(dǎo)體碳化硅晶圓廠正式通線。

 

項(xiàng)目計(jì)劃總投資約230億元，將建成年產(chǎn)約48萬(wàn)片的8英寸碳化硅晶圓生產(chǎn)線，主要產(chǎn)品為車規(guī)級(jí)電控芯片。預(yù)計(jì)項(xiàng)目將在2025年四季度實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)，這將成為國(guó)內(nèi)首條8英寸車規(guī)級(jí)碳化硅功率芯片規(guī)模化量產(chǎn)線。

 

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