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創(chuàng)新涌現(xiàn),規(guī)模再升級!NEPCON ASIA 2025亞洲電子展10月28-30日深圳國際會展中心邀您共襄盛舉

來源:Nepcon Asia 發(fā)布時間:2025-07-01 80
智能制造傳感器機器視覺運動控制機械傳動液壓與氣動技術工業(yè)機器人軟件及平臺工業(yè)互聯(lián)儀器儀表智能加工設備智能檢測設備智能倉儲物流智能制造解決方案 展會報道
全球政治經(jīng)濟挑戰(zhàn)持續(xù)攀升,產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈格局加速重構,我國電子信息制造業(yè)還需持續(xù)加快產(chǎn)品結構與產(chǎn)業(yè)結構轉型升級進程,不斷提高創(chuàng)新效能,著力打造協(xié)同發(fā)展產(chǎn)業(yè)生態(tài),保障產(chǎn)業(yè)“十四五”順利收官。根據(jù)Gartner發(fā)布的《2025年十大戰(zhàn)略技術趨勢》報告,認為人工智能、空間計算、人形機器人等領域預計將有更多生產(chǎn)、生活應用場景加快落地,為全球經(jīng)濟帶來新的活力和增長點。

 

為順應發(fā)展浪潮和和漸增的市場需求,NEPCON ASIA 2025展會規(guī)模再升級,自動化規(guī)模直接翻番!10月28-30日,誠邀您于深圳國際會展中心(寶安)共襄盛舉。屆時預計吸引7萬名亞洲全品類電子生產(chǎn)企業(yè)買家,助力客戶高效捕捉新商機,拓展新領域,精準對接新客戶,促成產(chǎn)業(yè)鏈上下游的深度商業(yè)合作,全面提升亞洲電子制造企業(yè)的全球競爭力。

 

即刻預登記立省100元入場門票

 

乘風破浪,“新”機無限:百款新品首發(fā)+高增長+新賽道

隨著新技術、新熱點的加速涌現(xiàn),電子信息制造業(yè)作為新質(zhì)生產(chǎn)力核心產(chǎn)業(yè),高端化、智能化發(fā)展趨勢將愈加明顯。NEPCON ASIA 2025全面展示表面貼裝、測試測量、焊接點膠噴涂、半導體封測、自動化、周邊配套設備等電子制程關鍵環(huán)節(jié)的數(shù)百種新品及解決方案,預計匯聚雅馬哈、韓華、富士、庫爾特、銳德、田村、高迎、德律、神州、日聯(lián)、安達、軸心等超600家領先展商同臺競技,屆時預計將吸引來自汽車電子、半導體、新能源等高增長領域的近萬名新買家及200+OAST及IDM企業(yè)。新機涌動之下,NEPCON ASIA預計重點邀約低空飛行、具身機器人、人工智能三大新賽道的2000位新買家,為企業(yè)提供了在新賽道上層層曝光的絕佳機會,助力企業(yè)突破重圍,拓展藍海商機!

 

 

 

出圈展區(qū),助力破局:自動化+AI+低空飛行+具身智能機器人+半導體

多個出圈展區(qū)驚艷亮相!集產(chǎn)業(yè)鏈資源,融前沿技術,從封裝測試工藝線呈現(xiàn)、柔性生產(chǎn)制造、成品組裝、終端應用核心零部件及整體展示,為廣大觀眾及展商多領域、全維度領略前沿科技及設備的魅力,現(xiàn)場高端沙龍助力企業(yè)探索科技未來、把握發(fā)展先機的關鍵起點,實現(xiàn)破局!

 

 

AI智能眼鏡拆解區(qū)

圍繞“全維度解構·透視未來視界”為主題,以沉浸式產(chǎn)業(yè)鏈技術矩陣,深度聚焦AR/VR/AI眼鏡領域從核心器件到終端應用的全鏈路創(chuàng)新,通過“硬件拆解+技術解碼+生態(tài)對話”三維模式,立體呈現(xiàn)智能眼鏡產(chǎn)業(yè)的技術底層邏輯與發(fā)展趨勢。

 

柔性生產(chǎn)制造及智能輸送主題展區(qū)

聚焦在3C電子、新能源、半導體、汽車電子、顯示面板等高增長應用領域的小批量多品種解決方案,綜合展示柔性生產(chǎn)制造的前沿技術與設備,助力電子制造生產(chǎn)線的效率躍升和品質(zhì)管控。

 

NEPCON 低空飛行核心零部件拆解區(qū)

全面展示傳感器模塊、通信模塊、電機驅(qū)動模塊、電池管理系統(tǒng)等核心零部件,更直觀地了解新領域的企業(yè)需求和產(chǎn)品特點,不斷探索新的技術解決方案,促進產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展與技術進步。


 

NEPCON 具身智能機器人及核心部件拆解區(qū)

以工業(yè)場景演示+機器人演示區(qū)為核心,聚焦核心控制單元、傳感器模塊、執(zhí)行器與驅(qū)動器、電源管理模模塊等核心部位控制電路組合展示,配套專業(yè)沙龍將深度解碼前沿課題,助力企業(yè)深入洞察新賽道趨勢,贏取發(fā)展新高地。


 

電子成品自動化包裝示范區(qū)

根據(jù)Fortune Business Insights,全球包裝自動化市場規(guī)模預計2025年達782.7億美元,到2032年達到1346.5億美元。目前,頭部電子制造商已實現(xiàn)較高的自動化水平,然而,在數(shù)量龐大的中小型電子企業(yè)和代工廠中,包裝環(huán)節(jié)的自動化程度仍有待提升。在此背景下,示范區(qū)綜合展示自動化技術在成品包裝各環(huán)節(jié)中的優(yōu)質(zhì)設備與技術,旨在精準把握市場中龐大的存量改造需求及增量需求,助力行業(yè)加速邁向自動化包裝的新階段。
 

 

lGBT & SiC模塊封測工藝示范線

升級打造“IGBT & SiC模塊封測工藝示范線”,通過實景產(chǎn)線完整呈現(xiàn)封裝測試核心環(huán)節(jié),直觀展示50+關鍵設備的工藝段串聯(lián)。這種沉浸式技術展示預計將吸引200余家封測廠商及IDM企業(yè)技術團隊深度參與,供需雙方將在現(xiàn)場進行工藝難點拆解與技術升級探討。

 

真知灼見,深層賦能,:40場會議活動,場場必看!

2025會議計劃涵蓋先進電子制造、集成電路及先進封測、功率半導體技術及應用、具身智能機器人、人工智能、汽車電子、低空飛行、機器視覺、柔性制造等熱門話題,擬邀業(yè)界權威專家、頭部企業(yè)代表、行業(yè)協(xié)會負責人等嘉賓代表,為不同領域的觀眾提供不同領域的前沿思考與借鑒。

 

針對深入開拓海外的市場需求,SMTA華南高科技技術工作坊特邀中、美、日、泰等多地技術專家,深入分析全球化視角下的電子制造技術發(fā)展與升級。

 

 

打開格局,掘金全球:工廠參觀+專場采配+海外沙龍

東南亞、中東等新興市場的電子制造行業(yè)進入快速增長階段,國內(nèi)品牌企業(yè)把新興市場開拓做為“中國制造”電子產(chǎn)品“走出去”的戰(zhàn)略重點,快速提升國際競爭力。NEPCON ASIA 2025重點擬邀來自泰國、越南、馬來西亞、印尼等國家的預計1,800名海外電子制造企業(yè)買家,同時通過與VEIA越南電子行業(yè)協(xié)會、印尼電子協(xié)會、泰國分包促進協(xié)會等海外協(xié)會和媒體深度協(xié)作,開展工廠參觀、專場采配、海外沙龍等國家日系列活動,無異于成為促進中外電子制造行業(yè)交流融合的關鍵紐帶。

 

 

展位即將售罄,立即行動!

新領域,新買家,新趨勢,新技術……

一站集結NEPCON ASIA 2025,

鏈接全球產(chǎn)業(yè)鏈資源,

這里有600家領先展商,7萬+專業(yè)觀眾,

1,800+國際買家,200位行業(yè)大咖,

40場高端論,

深圳國際會展中心(寶安)10月28-30日與您相約鵬程!

 

參展請聯(lián)系

谷冰蓉 女士

電話:+86 21 2231 7010

郵箱:julia.gu@rxglobal.com

 

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