中國集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)正經(jīng)歷一場前所未有的“聚變”。

根據(jù)工信部最新數(shù)據(jù)，2025年上半年我國集成電路設(shè)計收入達2022億元，同比增長18.8%。這一收入接近2021年同期的2倍，CAGR4達到18.1%。

根據(jù)榮格電子芯片制作的圖表顯示，在集成電路設(shè)計收入方面，我國業(yè)績總額呈現(xiàn)平緩的增長趨勢，這表明我國集成電路設(shè)計行業(yè)的市場規(guī)模在不斷擴大，行業(yè)發(fā)展態(tài)勢良好，具有較強的活力與潛力。

隨著時間推移，行業(yè)的產(chǎn)值不斷增加，能夠創(chuàng)造更多的經(jīng)濟效益，吸引更多的資源流入，為行業(yè)進一步發(fā)展提供了堅實的物質(zhì)基礎(chǔ)。

但從產(chǎn)業(yè)增速來看，卻明顯呈現(xiàn)“U”型的急劇變化發(fā)展。這反映出行業(yè)發(fā)展并非一帆風順，受到多種因素影響。榮格電子芯片綜合觀察認為：

23年H1增速顯著放緩，可能是由于全球經(jīng)濟形勢不穩(wěn)定、貿(mào)易摩擦、技術(shù)瓶頸等因素的綜合影響，導致市場需求增長乏力，企業(yè)的研發(fā)和生產(chǎn)擴張速度受限。

24-25年H1增速回升，一方面，可能是行業(yè)在經(jīng)歷調(diào)整后，市場需求逐漸復蘇，新興應用領(lǐng)域如 5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等對集成電路設(shè)計的需求不斷增加，推動了行業(yè)增長；另一方面，國內(nèi)相關(guān)政策的支持、企業(yè)自身技術(shù)的突破和創(chuàng)新能力的提升，也為行業(yè)的回暖提供了動力。

不可否認的是，中國集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)已從早期的“國產(chǎn)替代”階段邁向“全球競爭”階段，尤其在AI加速芯片、汽車電子、工業(yè)控制等領(lǐng)域，本土企業(yè)正逐步縮小與國際巨頭的差距。

今年以來，我國本土EDA企業(yè)華大九天、概倫電子、芯華章、國微芯等不斷傳來好消息，加速突圍。而本土EDA的軟件創(chuàng)新也直接推動下游先進封裝的技術(shù)創(chuàng)新，長電科技、通富微電、華天科技等紛紛瞄準細分賽道不斷發(fā)展，這不僅提升了國產(chǎn)芯片的性能，更降低了對先進制程的依賴，使中國半導體產(chǎn)業(yè)能夠在成熟工藝（28nm及以上）基礎(chǔ)上，通過封裝優(yōu)化實現(xiàn)“換道超車”。

盡管我國集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)仍面臨三大挑戰(zhàn)：EDA生態(tài)薄弱：國產(chǎn)工具尚未完全覆蓋7nm以下先進制程；IP核依賴：ARM、Imagination等海外IP仍占主導；全球供應鏈風險：美國持續(xù)收緊半導體設(shè)備出口管制。

但是在AI算力爆發(fā)、汽車智能化、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等趨勢推動下，這場由中國芯片設(shè)計端引發(fā)的 “蝴蝶效應”，正在撬動中國半導體產(chǎn)業(yè)的生態(tài)變革。

以下是部分本土EDA企業(yè)2025年產(chǎn)品動態(tài)：

8月5日，國微芯重磅推出芯天成®Esse系列五款新品/升級產(chǎn)品。國微芯稱，五款新品/升級產(chǎn)品以形式驗證、物理驗證、可靠性、PDK自動化開發(fā)驗證四大技術(shù)平臺為支柱，補全國微芯設(shè)計端到制造端的全流程工具版圖，精準覆蓋芯片設(shè)計制造核心痛點場景。

通過將四大平臺的算法突破、工藝適配、制造精度、質(zhì)量防線凝結(jié)為自主可控的技術(shù)合力，國微芯在構(gòu)建“設(shè)計-驗證-工藝-制造-質(zhì)量”全流程EDA自主化體系中邁出堅實一步。

7月31日，華大九天全球首發(fā)先進封裝版圖設(shè)計解決方案Empyrean Storm®。華大九天Empyrean Storm平臺在先進封裝設(shè)計中優(yōu)勢顯著。

例如，在處理HBM2/2E/3與UCle等高速接口時，傳統(tǒng)工具需耗時約兩三月、60-90天之久，而Storm的自動布線引擎可在15天內(nèi)完成IO數(shù)量高達200K的Micro-bumps與TSV跨層走線。

該平臺能高效處理TSV布線、微凸點（Microbumps）連接及BGA球柵陣列布局，同時支持中介層+基板的物理驗證，并兼容CoWoS（Chip on Wafer on Substrate，晶圓基底封裝）架構(gòu)。

6月23-25日，在美國舊金山召開的第62屆設(shè)計自動化大會DAC 2025上，概倫電子攜高性能NanoSpice™仿真驗證平臺、應用驅(qū)動的先進EDA解決方案、 先進的NanoCell™ K庫解決方案、先進工藝的建模解決方案以及海外首發(fā)的9812HF™寬帶噪聲分析儀等一攬子創(chuàng)新成果亮相。

其中的先進EDA解決方案覆蓋多元化設(shè)計場景，強化DTCO（設(shè)計-工藝協(xié)同優(yōu)化）全流程支持，基于BSIMProPlus™等業(yè)界標準工具，提升芯片設(shè)計企業(yè)COT（客戶自有技術(shù)）能力。

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