CIM系統(tǒng)：半導體制造的“中樞神經(jīng)”，決定一座投資百億乃至千億的半導體工廠的生死

中國半導體12寸晶圓制造及先進封裝三大“卡脖子”技術(shù)——EDA、光刻機與CIM（計算機集成制造）系統(tǒng)。如果說前兩者決定了芯片能否設(shè)計與制造出來，那么CIM系統(tǒng)則決定了芯片能否在產(chǎn)線上被高效、穩(wěn)定、高良率地量產(chǎn)。

在動輒投資數(shù)百億的12寸晶圓與先進封裝產(chǎn)線里，CIM是工廠的中樞神經(jīng)系統(tǒng)——一旦缺失，工廠如同失去神經(jīng)指令的軀體，無法精準、高速地運轉(zhuǎn)。

芯享科技選擇自研

面對這道關(guān)乎國運的必答題，芯享科技選擇了最艱難但最正確的路線——純自研，啃硬骨頭。

歷經(jīng)8年潛心研發(fā)，芯享科技已成功完成12寸先進封裝的CIM系統(tǒng)上線；與此同時，部分12寸晶圓CIM項目也在穩(wěn)步推進中。按照規(guī)劃，預計在2026年實現(xiàn)國內(nèi)首次12寸晶圓與先進封裝全流程CIM系統(tǒng)的完整落地——這意味著，在國內(nèi)最高標準的半導體產(chǎn)線上實現(xiàn)CIM系統(tǒng)的全面國產(chǎn)化，也是一次性完成了12寸晶圓及先進封裝CIM兩項“卡脖子”技術(shù)突破。

從技術(shù)突破到戰(zhàn)略進化

這一歷史性突破，成為芯享科技深度戰(zhàn)略升級的基石。

芯享科技將戰(zhàn)略重心全面聚焦在價值最高、門檻最高的12英寸晶圓與先進封裝CIM市場。為支撐這一戰(zhàn)略，芯享科技已啟動B+輪融資，目前獲得錫創(chuàng)投、無錫高新區(qū)及無錫戰(zhàn)新基金等機構(gòu)億元投資。

這不僅是資金的加持，更是深耕產(chǎn)業(yè)的國資力量對芯享科技技術(shù)實力、落地能力以及戰(zhàn)略價值的高度認可。

“皇冠”模型戰(zhàn)略

芯享科技深知，攻克CIM絕非一日之功，是一場考驗耐力與智慧的遠征。為此，芯享科技設(shè)計了獨特的“皇冠”業(yè)務(wù)模型，一個穩(wěn)健、清晰的業(yè)務(wù)布局：

• 皇冠上的明珠——決勝未來的CIM業(yè)務(wù)

八年磨一劍——在全球12英寸晶圓廠中，90%的MES/EAP市場由IBM和應用材料（Applied Materials）長期壟斷。并在2022年作為主要制裁手段對我國某戰(zhàn)略級半導體企業(yè)斷供。僅CIM體系中的MES單項，就蘊含著百億級的市場價值。

芯享科技憑 “高技術(shù)壁壘、高客戶價值、高戰(zhàn)略站位”三大優(yōu)勢，成功實現(xiàn)國內(nèi)最高標桿級產(chǎn)品的國產(chǎn)化，打造出未來增長的超級引擎。芯享科技不走捷徑，堅持以技術(shù)價值構(gòu)建長期壁壘。當CIM在更多頂級產(chǎn)線成功落地時，芯享科技將迎來自己的“Aha!時刻”，實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)地位的躍升。

• 皇冠的底座——穩(wěn)定現(xiàn)金流的IT與智控業(yè)務(wù)

依托國內(nèi)二十余家客戶的長期合作基礎(chǔ)，并積極拓展新加坡、馬來西亞、歐洲及臺灣等非中國大陸市場，芯享科技已形成穩(wěn)健的運營格局和持續(xù)增強的“自我造血”能力，帶來穩(wěn)定而充足的現(xiàn)金流。正是這個堅實的底座，賦予芯享科技挑戰(zhàn)極限的勇氣與底氣，讓公司能無后顧之憂地，去做那些難而正確的事。