本周（8.25~8.29），芯片行業(yè)有哪些值得關(guān)注的新聞？

• 80% 新成立半導(dǎo)體公司由龍頭設(shè)立

• 停用大陸設(shè)備 臺(tái)積電N2制程繼續(xù)擴(kuò)產(chǎn)

• 國(guó)產(chǎn)IP企業(yè)芯原股份停牌收購(gòu)

• 湖南三安8吋SiC芯片產(chǎn)線(xiàn)已通線(xiàn)投產(chǎn)

• EUV光刻膠需求2026年起將快速增長(zhǎng)

• 前五大存儲(chǔ)芯片供應(yīng)商25年Q2總營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)22%

圖片來(lái)源  /   豆包

Part 1

80%新成立半導(dǎo)體公司由龍頭設(shè)立

上周，新成立了多家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈新公司，覆蓋芯片設(shè)計(jì)、制造設(shè)備、材料、封裝測(cè)試等關(guān)鍵環(huán)節(jié)，且頭部企業(yè)跨區(qū)域布局趨勢(shì)顯著。

從地域分布看，上海（4 家）、江蘇（3 家）、浙江（2 家）構(gòu)成核心聚集區(qū)，海南、內(nèi)蒙古等新興區(qū)域則成為巨頭技術(shù)落地的新?lián)c(diǎn)。

80% 的新公司由上市公司或行業(yè)龍頭全資設(shè)立（如紫光、斯達(dá)半導(dǎo)、寒武紀(jì)），反映頭部企業(yè)通過(guò)垂直整合強(qiáng)化產(chǎn)業(yè)鏈控制力。

這些新成立的企業(yè)中，車(chē)規(guī)級(jí)芯片、碳化硅器件、半導(dǎo)體激光設(shè)備等領(lǐng)域的投資占比超 60%，與新能源汽車(chē)、儲(chǔ)能等終端市場(chǎng)的爆發(fā)式增長(zhǎng)形成強(qiáng)關(guān)聯(lián)。（來(lái)源：是說(shuō)芯語(yǔ)）

Part 2

停用大陸設(shè)備 臺(tái)積電N2制程繼續(xù)擴(kuò)產(chǎn)

當(dāng)?shù)貢r(shí)間8月25日，日媒《日經(jīng)亞洲》援引多名知情人士的消息稱(chēng)，為避免 “激怒” 美方，臺(tái)積電決定在其最先進(jìn)的2nm芯片生產(chǎn)線(xiàn)中，全面停用中國(guó)大陸生產(chǎn)的半導(dǎo)體制造設(shè)備，以規(guī)避美國(guó)可能出臺(tái)的限制措施，確保生產(chǎn)不受干擾。（可點(diǎn)擊《臺(tái)積電2nm停用大陸半導(dǎo)體設(shè)備》了解更多）

另外，據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，臺(tái)積電的2nm制程預(yù)計(jì)將在2025年第4季度開(kāi)始放量生產(chǎn)，并在未來(lái)五年內(nèi)持續(xù)大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)。

到今年年底，寶山與高雄兩地2nm月產(chǎn)能合計(jì)約4.5~5萬(wàn)片，2026 年將達(dá)10萬(wàn)片。再加上美國(guó)亞利桑那Fab21 P2提前量產(chǎn)，2028年有望達(dá)約20萬(wàn)片，后續(xù)以2nm為主的美國(guó)P3廠也在規(guī)劃中。（來(lái)源：日經(jīng)中文網(wǎng)、大半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)等，榮格電子芯片綜合整理）

Part 3

國(guó)產(chǎn)IP企業(yè)芯原股份收購(gòu)?fù)Ｅ?/span>

8月28日，芯原股份發(fā)布晚間公告稱(chēng)，芯原微電子（上海）股份有限公司正在籌劃以發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式購(gòu)買(mǎi)芯來(lái)智融半導(dǎo)體科技（上海）有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“芯來(lái)智融”）股權(quán)并募集配套資金。

公告顯示，本次交易尚處于籌劃階段，截至本公告披露日，芯來(lái)智融的估值尚未最終確定。本次交易不會(huì)導(dǎo)致公司實(shí)際控制人發(fā)生變更，不構(gòu)成重組上市。因本次交易尚存在不確定性，公司股票自8月29日開(kāi)市起開(kāi)始停牌。

芯原股份表示，公司目前持有芯來(lái)智融2.99%股權(quán)，通過(guò)本次交易擬取得芯來(lái)智融全部股權(quán)或控股權(quán)。（來(lái)源：芯原股份）

Part 4

湖南三安8吋SiC芯片產(chǎn)線(xiàn)已通線(xiàn)投產(chǎn)

日前，三安光電在投資者互動(dòng)平臺(tái)透露，湖南三安8吋碳化硅芯片產(chǎn)線(xiàn)已通線(xiàn)。

該公司稱(chēng)，目前，湖南三安已擁有6吋碳化硅配套產(chǎn)能16,000片/月，8吋碳化硅襯底產(chǎn)能1,000片/月、外延產(chǎn)能2,000片/月，8吋碳化硅芯片產(chǎn)線(xiàn)已通線(xiàn)，同時(shí)擁有硅基氮化鎵產(chǎn)能2,000片/月。

此外，安意法已于2025年2月實(shí)現(xiàn)通線(xiàn)，首次建設(shè)產(chǎn)能2,000片/月；重慶三安首次建設(shè)產(chǎn)能2,000片/月，已開(kāi)始逐步釋放產(chǎn)能。(來(lái)源：今日半導(dǎo)體）

Part 5

EUV光刻膠需求2026年起將快速增長(zhǎng)

富士經(jīng)濟(jì)于2025年8月對(duì)半導(dǎo)體制造工序中使用的“液體過(guò)濾器”的全球市場(chǎng)進(jìn)行了調(diào)查，并發(fā)布了截至2030年的預(yù)測(cè)。本次調(diào)查的對(duì)象為半導(dǎo)體設(shè)備工廠、半導(dǎo)體材料工廠以及半導(dǎo)體材料原材料生產(chǎn)工廠，用于分離和去除雜質(zhì)的液體過(guò)濾器。調(diào)查時(shí)間為2025年5月至6月。

預(yù)計(jì)2025年，隨著過(guò)剩庫(kù)存的消除，人工智能和數(shù)據(jù)中心對(duì)先進(jìn)半導(dǎo)體器件的需求將擴(kuò)大，其市場(chǎng)規(guī)模將比上一年增長(zhǎng)6.0%，達(dá)到3659億日元。預(yù)計(jì)從2026年起，用于制造先進(jìn)半導(dǎo)體器件的EUV光刻膠需求將快速增長(zhǎng)，到2030年將達(dá)到5260億日元。(來(lái)源：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫）

半導(dǎo)體制造工藝中使用的液體過(guò)濾器的全球市場(chǎng)。

來(lái)源：富士經(jīng)濟(jì)

Part 6

前五大存儲(chǔ)芯片供應(yīng)商Q2總營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)22%

TrendForce最新調(diào)查顯示，2025年第二季度，盡管平均售價(jià)略有下降，但NAND Flash行業(yè)仍保持穩(wěn)健增長(zhǎng)。供應(yīng)商減產(chǎn)緩解了供需失衡，而中美兩國(guó)的扶持政策也刺激了需求。

整體而言，位元出貨量大幅增長(zhǎng)，帶動(dòng)前五大供應(yīng)商合并營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)22%，達(dá)到146.7億美元。

展望2025年第三季度，隨著中國(guó)補(bǔ)貼和美國(guó)關(guān)稅引發(fā)的囤貨效應(yīng)逐漸消退，預(yù)計(jì)需求將趨于穩(wěn)定。盡管平均售價(jià)可能小幅上漲，但疲軟的消費(fèi)需求和前期囤貨可能會(huì)限制增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)行業(yè)收入將繼續(xù)增長(zhǎng)，但增速將有所放緩。（來(lái)源：TrendForce）

*聲明：本文系榮格電子芯片綜合整理，僅為傳播信息所用，不構(gòu)成任何投資依據(jù)；如對(duì)文章內(nèi)容有異議，請(qǐng)聯(lián)系后臺(tái)。