IDC預(yù)計(jì)，2025年中國(guó)AI芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)300億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率超過40%，前景廣闊。SEMI也指出，AI芯片需求正推動(dòng)2nm及以下先進(jìn)工藝產(chǎn)能從2025至2028年保持14%的強(qiáng)勁復(fù)合年增長(zhǎng)。

 

在此背景下，9月17日，由榮格工業(yè)傳媒主辦，半導(dǎo)體綜研等友誼單位支持的“2025半導(dǎo)體制造工藝與材料論壇”在上海大寧福朋喜來(lái)登酒店成功舉辦。

 

 

本次論壇以“AI時(shí)代，從‘芯’開始”為主題，匯聚了產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)與專家，圍繞高端芯片、先進(jìn)封裝、AI良率提升等議題分享前沿成果、探索合作路徑。

 

 

Part 1

開幕致辭

 

邵敏女士

榮格工業(yè)傳媒會(huì)議部總監(jiān)

 

會(huì)議伊始，榮格工業(yè)傳媒會(huì)議部總監(jiān)邵敏女士發(fā)表致辭。她表示，當(dāng)前，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處在技術(shù)迭代與格局重塑的關(guān)鍵階段。地緣政治因素加劇了供應(yīng)鏈的不確定性，材料與設(shè)備的自給率差距顯著，“卡脖子”問題仍是行業(yè)共同面臨的挑戰(zhàn)。在此背景下，“AI賦能”與“先進(jìn)封裝”正成為突破瓶頸、重構(gòu)生態(tài)的重要引擎，為產(chǎn)業(yè)注入全新動(dòng)力。

 

機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存的當(dāng)下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎來(lái)三大關(guān)鍵機(jī)遇：一是AI大模型爆發(fā)增長(zhǎng)，催生對(duì)高算力、高密度芯片的迫切需求，推動(dòng)先進(jìn)封裝與特種材料加速迭代；二是全球產(chǎn)業(yè)鏈布局調(diào)整，為區(qū)域協(xié)同創(chuàng)新與本土供應(yīng)鏈建設(shè)創(chuàng)造空間；三是綠色制造理念深化，水資源循環(huán)與低功耗工藝等成為可持續(xù)發(fā)展必由之路。

 

但我們?nèi)孕枵曋T多挑戰(zhàn)，如光刻機(jī)等核心設(shè)備攻關(guān)難度大、高端材料國(guó)產(chǎn)化率低、跨領(lǐng)域協(xié)同機(jī)制尚未完善等，亟需全行業(yè)凝聚共識(shí)、攜手突破。最后，她表示“通過今天的思維碰撞與經(jīng)驗(yàn)交流，必將助力行業(yè)破解難題、把握機(jī)遇，共同推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)邁向更高質(zhì)量、更可持續(xù)的未來(lái)。”。

 

Part 2

上午場(chǎng)

 

冉小飛 先生

艾歐資本（ IO 資本）聯(lián)合創(chuàng)始人、高級(jí)經(jīng)理

 

艾歐資本（IO資本）聯(lián)合創(chuàng)始人、高級(jí)經(jīng)理冉小飛在《中國(guó)先進(jìn)封裝行業(yè)研究報(bào)告》主題報(bào)告中，聚焦中國(guó)先進(jìn)封裝行業(yè)，剖析其發(fā)展邏輯與前景。

 

主講人表示，當(dāng)下，先進(jìn)封裝發(fā)展呈現(xiàn)微型化與集成化兩大趨勢(shì)，從傳統(tǒng)引線框架封裝演進(jìn)至晶圓級(jí)、立體結(jié)構(gòu)封裝。

 

市場(chǎng)層面，AI與后摩爾時(shí)代驅(qū)動(dòng)行業(yè)增長(zhǎng)：全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)從2022年442.6億美元增至2028年785.5億美元，2.5D/3D技術(shù)以18.75%復(fù)合增速領(lǐng)跑。28nm以下高制程芯片依賴先進(jìn)封裝，Chiplet架構(gòu)催生多片集成需求，附加值顯著提升。

 

  

 

技術(shù)方面，TSV是2.5D/3D封裝關(guān)鍵，2.5D通過硅中介層互連，3D則實(shí)現(xiàn)芯片直接高密度互連；3D Chiplet以無(wú)凸點(diǎn)垂直結(jié)構(gòu)進(jìn)一步提升集成度。頭部玩家中，臺(tái)積電、英特爾等海外廠商主導(dǎo)2.5D/3D技術(shù)，國(guó)內(nèi)長(zhǎng)電科技等在部分領(lǐng)域布局，但高端技術(shù)仍存差距。

 

AI大模型對(duì)算力芯片的高帶寬、低延遲需求，疊加摩爾定律放緩，使先進(jìn)封裝成為提升芯片性能、降本增效的核心路徑，行業(yè)迎來(lái)高速發(fā)展期。

 

張玉林 先生

威立雅水處理技術(shù)（上海）有限公司業(yè)務(wù)拓展經(jīng)理

在《從“芯”開始：構(gòu)建半導(dǎo)體制造水資源循環(huán)生態(tài)》報(bào)告中，威立雅水處理技術(shù)（上海）有限公司業(yè)務(wù)拓展經(jīng)理張玉林聚焦水務(wù)技術(shù)在半導(dǎo)體領(lǐng)域的應(yīng)用與價(jià)值作了核心分享。

 

作為全球領(lǐng)軍的生態(tài)服務(wù)企業(yè)，威立雅以生態(tài)轉(zhuǎn)型為立世之本，業(yè)務(wù)遍及56國(guó)，2024年?duì)I業(yè)額達(dá)446.92億歐元，其水務(wù)板塊為超1億人提供飲用水服務(wù)，在華布局30余城及多個(gè)研發(fā)、制造基地。

 

針對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)水資源挑戰(zhàn)，威立雅提供全鏈條技術(shù)與服務(wù)：核心技術(shù)涵蓋超濾、反滲透等純水/超純水制備，Actiflo®高效沉淀、EVALED™蒸發(fā)等廢水處理與回用技術(shù)，搭配Sievers®分析儀等水質(zhì)監(jiān)測(cè)設(shè)備；服務(wù)覆蓋中試、數(shù)字運(yùn)維、移動(dòng)水處理等全周期環(huán)節(jié)。

 

 

在可持續(xù)發(fā)展實(shí)踐中，常熟樹脂再生工廠為多行業(yè)提供穩(wěn)定水處理支持；Actiflo®技術(shù)憑借占地小、效率高優(yōu)勢(shì)，在蘇州、宜興等地微電子項(xiàng)目中實(shí)現(xiàn)TSS高效去除與緊湊布局；EVALED™蒸發(fā)技術(shù)在光伏及半導(dǎo)體領(lǐng)域達(dá)成零液體排放、90%以上水回用率，顯著降低處置成本。

 

威立雅通過技術(shù)創(chuàng)新與本地化服務(wù)，助力半導(dǎo)體企業(yè)破解用水難題，兼顧環(huán)境效益與運(yùn)營(yíng)效率，為行業(yè)水資源循環(huán)生態(tài)建設(shè)提供關(guān)鍵支撐。

 

張中 先生

副總經(jīng)理

江蘇芯德半導(dǎo)體科技有限公司

2.5D/3D封裝被YOLE定義為超高端封裝，市場(chǎng)前景廣闊。YOLE預(yù)計(jì)2029年先進(jìn)封裝市場(chǎng)達(dá)695億美元，超高端封裝占276億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率約18%。

 

江蘇芯德半導(dǎo)體科技有限公司副總經(jīng)理張中在《高性能芯片高端互聯(lián)技術(shù)以及芯德科技全方位解決方案》主題報(bào)告中，聚焦高性能芯片高端互聯(lián)技術(shù)及解決方案，分享了超高端封裝技術(shù)。

 

超高端封裝具備重要戰(zhàn)略意義：當(dāng)前中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)壟斷超高端封裝技術(shù)與產(chǎn)能，美國(guó)正積極布局，臺(tái)積電計(jì)劃在美投建先進(jìn)封裝廠。發(fā)展該技術(shù)對(duì)中國(guó)產(chǎn)業(yè)布局至關(guān)重要。

 

2.5D封裝作為核心超高端技術(shù)，以中介層連接芯片，搭配微凸塊、TSV等技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)多芯片高效互聯(lián)，如NVIDIA A100便采用硅中介層連接GPU與HBM。3D封裝則通過堆疊實(shí)現(xiàn)高密度集成。但行業(yè)面臨挑戰(zhàn)，集成電路封裝材料超50類，僅10余類中低端實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化。

 

 

芯德科技以CAPiC為核心技術(shù)平臺(tái)，提供2.5D/3D等超高端封裝解決方案，覆蓋從技術(shù)研發(fā)到應(yīng)用落地的全鏈條，助力破解高速運(yùn)算芯片互聯(lián)難題。

 

方亮 先生

董秘兼戰(zhàn)略發(fā)展總監(jiān) 

芯率智能科技（蘇州）有限公司

在《次世代半導(dǎo)體技術(shù)的制程控制：芯率智能YMS方案賦能客戶應(yīng)對(duì)復(fù)雜集成電路的良率挑戰(zhàn)》主題報(bào)告中，芯率智能科技（蘇州）有限公司董秘兼戰(zhàn)略發(fā)展總監(jiān)方亮表示，當(dāng)前CMOS 2.0時(shí)代與先進(jìn)封裝技術(shù)推動(dòng)半導(dǎo)體復(fù)雜度飆升，良率觀念發(fā)生轉(zhuǎn)變，Chiplet綜合良率依賴多顆die及封裝工藝良率，且先進(jìn)制程使量檢測(cè)需求激增，面臨研發(fā)周期縮短、工藝步驟增多、規(guī)格收緊等挑戰(zhàn)。

 

 

為此，芯率智能推出AI+YMS方案，覆蓋晶圓廠/中道工藝及先進(jìn)封裝全流程。其YMS平臺(tái)整合全廠量檢測(cè)機(jī)臺(tái)數(shù)據(jù)，運(yùn)用機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)，定位缺陷產(chǎn)生的工藝環(huán)節(jié)與根本原因（root cause）；在先進(jìn)封裝中，打通系統(tǒng)級(jí)封裝全流程良率信息溯源；更以虛擬量測(cè)技術(shù)，基于AI預(yù)測(cè)缺陷密度，合理分配量檢測(cè)資源，節(jié)約機(jī)臺(tái)產(chǎn)能。以AI重塑芯片良率管理。

 

芯率智能主營(yíng)AI+半導(dǎo)體良率管理系統(tǒng)（YMS），核心團(tuán)隊(duì)兼具IT與半導(dǎo)體技術(shù)背景，旗下子公司矩方信息、眾壹云等長(zhǎng)期服務(wù)華虹、中芯國(guó)際等企業(yè)，累計(jì)服務(wù)超15家大型晶圓廠/IDM。

 

楊尚勇 先生

資深總監(jiān)

上海芯東來(lái)半導(dǎo)體有限公司

在《光刻機(jī)在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的核心應(yīng)用與關(guān)鍵挑戰(zhàn)》主題報(bào)告中，上海芯東來(lái)半導(dǎo)體有限公司資深總監(jiān)楊尚勇從封裝演進(jìn)與光刻的重要性展開，重點(diǎn)分享了光刻如何塑造先進(jìn)封裝、如何突破封裝光刻瓶頸等內(nèi)容。

 

主講人介紹，先進(jìn)封裝（MCM、2.5D/3D）相較傳統(tǒng)封裝（TO/DIP、QFP/SOP、WB-BGA）主要有兩大變化：

一是封裝方式由Wire Bonding升級(jí)為Flip Chip，提高了一級(jí)封裝的連接靈活性，并衍生出Bumping、回流焊、底部填充等工序；

二是2.5D/3D等立體封裝對(duì)減薄/拋光提出更高要求，并新增RDL、Bumping、TSV等環(huán)節(jié)，提升集成度和技術(shù)難度，推動(dòng)封裝向高性能、高密度發(fā)展。

 

 

在此技術(shù)演變背景下，光刻在先進(jìn)封裝中的重要性凸顯。同時(shí)，他還分享了當(dāng)前封裝光刻面臨多重挑戰(zhàn)：基板翹曲與大尺寸導(dǎo)致離焦，對(duì)準(zhǔn)與套刻精度要求嚴(yán)苛，成本與良率平衡困難，混合鍵合等新技術(shù)提出更高標(biāo)準(zhǔn)。未來(lái)需向智能調(diào)平調(diào)焦、面板級(jí)光刻機(jī)、超高精度對(duì)準(zhǔn)等方向突破。

 

黃清敏 博士

菲科半導(dǎo)體（張家港）有限公司總經(jīng)理

PHT 株式會(huì)社代表取締役社長(zhǎng)

在當(dāng)前中美半導(dǎo)體“強(qiáng)制脫鉤”的宏觀背景下，我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游如何在國(guó)際舞臺(tái)上實(shí)現(xiàn)生存與立足，已成為國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體行業(yè)亟需應(yīng)對(duì)的首要挑戰(zhàn)。

 

菲科半導(dǎo)體（張家港）有限公司總經(jīng)理兼PHT株式會(huì)社代表取締役社長(zhǎng)黃清敏博士，在題為《半導(dǎo)體材料企業(yè)國(guó)際化戰(zhàn)略：攜手日本設(shè)備制造商拓展海外市場(chǎng)》的主題報(bào)告中，分享了企業(yè)出海與國(guó)際化發(fā)展的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)。

 

PHT株式會(huì)社成立于2015年，總部位于日本東京，主營(yíng)業(yè)務(wù)涵蓋自動(dòng)化搬運(yùn)系統(tǒng)、晶圓清洗設(shè)備及微細(xì)精密加工，并在日本、美國(guó)和中國(guó)設(shè)立制造基地與服務(wù)中心，業(yè)務(wù)覆蓋多個(gè)半導(dǎo)體細(xì)分市場(chǎng)。報(bào)告指出，公司核心戰(zhàn)略是攜手日本設(shè)備制造商共同開拓海外市場(chǎng)，合作模式包括聯(lián)合研發(fā)、技術(shù)共享、培訓(xùn)與售后服務(wù)以及股權(quán)合作等；同時(shí)依托日本總部的業(yè)務(wù)功能，推動(dòng)中國(guó)合作伙伴的材料產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)國(guó)際交叉銷售。

 

目前，公司已取得顯著成果：累計(jì)交付設(shè)備超過400臺(tái)，服務(wù)于多家行業(yè)頭部客戶，并榮獲“海創(chuàng)杯”獎(jiǎng)項(xiàng)；主導(dǎo)項(xiàng)目亦成功入圍2025年第三屆全國(guó)博士后創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽總決賽。其國(guó)際化發(fā)展路徑聚焦多區(qū)域布局：在日本依托產(chǎn)業(yè)集群建設(shè)生產(chǎn)基地，在美國(guó)借助CHIPS法案落地產(chǎn)業(yè)園區(qū)以貼近客戶，同時(shí)開拓亞洲及歐美市場(chǎng)，實(shí)現(xiàn)區(qū)域價(jià)值升級(jí)與全球戰(zhàn)略延伸，從而提升企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力并有效降低供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)。

 

 

Part 3

下午場(chǎng)

 

張軼銘 博士

北方華創(chuàng)微電子產(chǎn)品解決方案

北方華創(chuàng)微電子產(chǎn)品解決方案的張軼銘博士發(fā)表《北方華創(chuàng)助力異質(zhì)異構(gòu)集成應(yīng)用》主題報(bào)告，他從AI芯片帶動(dòng)先進(jìn)封裝需求、GPU大規(guī)模應(yīng)用推動(dòng)封裝技術(shù)迭代等行業(yè)趨勢(shì)展開，探討了高端芯片在先進(jìn)封裝中的關(guān)鍵工藝挑戰(zhàn)，并分享了北方華創(chuàng)的設(shè)備解決方案。

 

主講人表示，AI應(yīng)用爆發(fā)推動(dòng)人類進(jìn)入“芯”紀(jì)元，但其對(duì)芯片“感、存、算、傳”能力需求激增，且伴隨巨大能源消耗，亟需更高效的集成電路技術(shù)突破。比如目前，高帶寬存儲(chǔ)HBM成為AI芯片的主流搭配，CoWoS已是重要的先進(jìn)封裝技術(shù)。

 

 

裝備是工藝創(chuàng)新的核心支撐。工藝技術(shù)的進(jìn)步不斷對(duì)設(shè)備提出新要求、創(chuàng)新無(wú)止境。他闡述了優(yōu)化設(shè)備與工藝流程對(duì)突破技術(shù)難點(diǎn)之間的關(guān)系，比如工藝優(yōu)化升級(jí)邊緣修正效應(yīng)品質(zhì)、高端芯片劃片技術(shù)及工藝優(yōu)化對(duì)產(chǎn)能的影響等等。

 

而北方華創(chuàng)以前道技術(shù)能力為依托，在三維集成方面提供以刻蝕、薄膜、爐管、清洗等四大類裝備構(gòu)建的2.5D/3D封裝解決方案。主講人詳細(xì)介紹了這些設(shè)備產(chǎn)品，并特別強(qiáng)調(diào)了與產(chǎn)業(yè)界同仁合作推動(dòng)大芯片未來(lái)發(fā)展的重要性。

 

呂芃浩 博士

戰(zhàn)略分析總監(jiān)

華封科技

隨著集成度的提高，封裝過程中的成本問題愈發(fā)顯著。這主要是因?yàn)楣杌薪閷拥某杀靖甙?，而且堆疊性能越高，芯片數(shù)量越多，體積就越大，導(dǎo)致中介成本大幅上升。

 

華封科技戰(zhàn)略分析總監(jiān)呂芃浩博士發(fā)表《設(shè)備貼片：助力先進(jìn)封裝發(fā)展的關(guān)鍵力量》的主題報(bào)告，他從先進(jìn)封裝技術(shù)推動(dòng)性能與成本效益提升等內(nèi)容展開，對(duì)貼片機(jī)在封裝技術(shù)中的關(guān)鍵作用以及貼片機(jī)效率與尺寸優(yōu)化的發(fā)展趨勢(shì)作了精彩分享。

 

他表示，設(shè)備通過模塊化設(shè)計(jì)、多方位視覺檢測(cè)、精準(zhǔn)力控系統(tǒng)等技術(shù)升級(jí)，會(huì)滿足日益復(fù)雜的工藝需求。其中，面板化將是先進(jìn)封裝貼片設(shè)備未來(lái)呈現(xiàn)的一個(gè)趨勢(shì)。未來(lái)，先進(jìn)貼片設(shè)備還將向智能化（AI故障診斷）、超高精密化（微米級(jí)定位）、綠色化方向突破，成為支撐先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心力量。

 

 

據(jù)介紹，華封科技通過前瞻性技術(shù)布局，已實(shí)現(xiàn)對(duì)先進(jìn)封裝全工藝場(chǎng)景的覆蓋。華封科技始終保持技術(shù)研發(fā)領(lǐng)先于市場(chǎng)需求的節(jié)奏，這種前瞻性布局不僅助力企業(yè)實(shí)現(xiàn)從追趕到引領(lǐng)的跨越，更將為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展注入持續(xù)動(dòng)力。

 

李衛(wèi)東 先生

CMO

銳杰微科技

結(jié)合行業(yè)需求、技術(shù)發(fā)展與公司產(chǎn)品解決方案等內(nèi)容，銳杰微科技CMO李衛(wèi)東發(fā)表《2.5D封裝關(guān)鍵技術(shù)發(fā)展路徑探討》主題報(bào)告。

 

需求層面，AI算力爆發(fā)驅(qū)動(dòng)市場(chǎng)增長(zhǎng)，全球AI芯片、HBM、Chiplet市場(chǎng)規(guī)模均呈高增速，而高性能芯片面臨存儲(chǔ)墻、面積墻、功耗墻等挑戰(zhàn)，先進(jìn)封裝成為突破路徑，產(chǎn)業(yè)從器件微縮轉(zhuǎn)向芯粒集成的變革路徑。

 

 

主講人介紹，2.5D封裝關(guān)鍵技術(shù)涵蓋多維度，包括：計(jì)算架構(gòu)向NUMA演進(jìn)以降低內(nèi)存延遲；存儲(chǔ)端HBM技術(shù)持續(xù)升級(jí)，HBM4預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)2458GB/s帶寬；互聯(lián)技術(shù)在各層級(jí)提升帶寬與密度，芯粒互聯(lián)IP規(guī)范多元發(fā)展；中介層技術(shù)呈現(xiàn)硅基、玻璃基等多樣化形態(tài)；輔以eDTC電容、高層數(shù)基板及高效熱管理技術(shù)應(yīng)對(duì)性能與可靠性需求等。 

 

銳杰微在封裝仿真設(shè)計(jì)和成品制造領(lǐng)域提供一站式服務(wù)，其最新推出了包括設(shè)計(jì)全流程和工藝全流程在內(nèi)的先進(jìn)封裝整體解決方案?，F(xiàn)場(chǎng)，主講人還分享了搭載HBM3的全國(guó)產(chǎn)2.5D AI芯片、超大尺寸MCM超算芯片等覆蓋AI計(jì)算、網(wǎng)絡(luò)交換等場(chǎng)景的公司案例。

 

賈李琛 先生

產(chǎn)品總監(jiān)

南京宏泰半導(dǎo)體科技股份有限公司

隨著高性能計(jì)算和人工智能的發(fā)展，先進(jìn)封裝測(cè)試市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)大，但也面臨諸多挑戰(zhàn)，國(guó)產(chǎn)測(cè)試設(shè)備廠商迎來(lái)發(fā)展機(jī)遇。

 

南京宏泰半導(dǎo)體科技股份有限公司產(chǎn)品總監(jiān)賈李琛在《國(guó)產(chǎn)測(cè)試設(shè)備在先進(jìn)封裝測(cè)試領(lǐng)域的機(jī)遇與挑戰(zhàn)》主題報(bào)告中主要作了以下分享：

 

市場(chǎng)格局與趨勢(shì)：高性能計(jì)算成為半導(dǎo)體主要需求驅(qū)動(dòng)力，高端芯片市場(chǎng)增長(zhǎng)迅速，人工智能芯片在先進(jìn)封裝市場(chǎng)占比不斷提高。國(guó)際廠商在半導(dǎo)體測(cè)試機(jī)市場(chǎng)占據(jù)壟斷地位，但測(cè)試成本在高端芯片成本中的占比越來(lái)越高，為國(guó)產(chǎn)設(shè)備提供了替代空間。 

 

 

先進(jìn)封裝測(cè)試挑戰(zhàn)：先進(jìn)封裝測(cè)試面臨高PinCount與高功率密度、高速接口測(cè)試、跨SOC與Memory測(cè)試等多方面挑戰(zhàn)。例如，芯片管腳數(shù)增多導(dǎo)致并行測(cè)試受限，高速接口測(cè)試成本高昂且國(guó)產(chǎn)設(shè)備速率較低，傳統(tǒng)測(cè)試機(jī)無(wú)法滿足跨芯片測(cè)試需求等。

 

宏泰科技應(yīng)對(duì)策略：宏泰科技成立于2007年，提供半導(dǎo)體測(cè)試系統(tǒng)、自動(dòng)測(cè)試分選系統(tǒng)等產(chǎn)品和服務(wù)。其ATE產(chǎn)品覆蓋多種芯片類型，具備多時(shí)鐘域、跨Memory與SOC測(cè)試等能力，分選機(jī)產(chǎn)品線也不斷完善。

 

黃曉波 博士

技術(shù)市場(chǎng)總監(jiān)

芯和半導(dǎo)體科技（上海）股份有限公司

在《多物理場(chǎng)仿真EDA賦能Chiplet先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)》主題報(bào)告中，芯和半導(dǎo)體科技（上海）股份有限公司技術(shù)市場(chǎng)總監(jiān)黃曉波博士從工具與生態(tài)建設(shè)、AI驅(qū)動(dòng)行業(yè)趨勢(shì)與技術(shù)挑戰(zhàn)、EDA的創(chuàng)新實(shí)踐以及產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同愿景等四個(gè)方面進(jìn)行了具體分享。

 

在AI硬件對(duì)算力、存力、運(yùn)力、電力的“四力”需求激增引起的連鎖反應(yīng)下，Chiplet先進(jìn)封裝成為突破瓶頸的關(guān)鍵方向，英偉達(dá)、AMD等企業(yè)均依托Chiplet打造AI基礎(chǔ)設(shè)施方案，其集成正走向系統(tǒng)化與規(guī)?；琗PU/HBM Chiplet 交替升級(jí)成為AI芯片迭代主流。

 

而通過EDA技術(shù)橋梁作用，可以解決AI時(shí)代下算力、能效、互聯(lián)三大矛盾，比如通過AI賦能自動(dòng)化流程、設(shè)計(jì)左移策略、多物理場(chǎng)耦合應(yīng)對(duì)等創(chuàng)新手段進(jìn)行應(yīng)對(duì)。芯和半導(dǎo)體提供一站式多物理場(chǎng)仿真EDA解決方案，已賦能多款HPC芯片及Chiplet集成設(shè)計(jì)，助力AI硬件高效迭代。

 

 

最后，主講人倡導(dǎo)以系統(tǒng)級(jí)協(xié)同設(shè)計(jì)和跨領(lǐng)域生態(tài)合作應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn)，最終服務(wù)于高端電子設(shè)備（如自動(dòng)駕駛、智能手機(jī)、6G基站）的性能躍升。

 

張軍明 先生

業(yè)務(wù)發(fā)展總監(jiān)

飛潮（上海）新材料股份有限公司

飛潮（上海）新材料股份有限公司業(yè)務(wù)發(fā)展總監(jiān)張軍明發(fā)表《半導(dǎo)體過濾技術(shù)及產(chǎn)品分享》主題報(bào)告，他從Litho、WET、CMP、DEP等半導(dǎo)體過濾技術(shù)的應(yīng)用展開，對(duì)過濾基礎(chǔ)原理、半導(dǎo)體工藝中使用的各類產(chǎn)品，以及不同公司使用的技術(shù)節(jié)點(diǎn)等方面進(jìn)行講解。

 

 

 

主講人重點(diǎn)闡述了直接攔截、吸附攔截和搭橋攔截三種過濾原理，并按照材質(zhì)特性分類，對(duì) PES、PP、PTFE等濾膜進(jìn)行詳細(xì)介紹。此外，他還分享了濾芯結(jié)構(gòu)和筒式濾芯，以及其在氣體過濾和液體化學(xué)藥液處理中的應(yīng)用。

 

比如濾芯主要應(yīng)用于IC制造及上游材料、設(shè)備端，覆蓋濕化學(xué)藥液、CMP研磨液、光刻顯影液及電子氣體過濾等關(guān)鍵環(huán)節(jié)。飛潮成立20余年，擁有上海、無(wú)錫兩大基地，可提供定制化過濾解決方案與技術(shù)支持。針對(duì)不同工藝需求，飛潮推出了適配高溫強(qiáng)腐蝕性藥液、用于光刻膠過濾以及適配CMP研磨液等專用產(chǎn)品。

 

在會(huì)議茶歇中，參會(huì)嘉賓們都參觀、交流了哪些產(chǎn)品呢？

 

至此，榮格工業(yè)傳媒主辦的2025半導(dǎo)體制造工藝與材料論壇圓滿結(jié)束！

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最后，再次感謝大力支持本屆論壇的贊助商們以及支持單位、媒體單位，讓我們下一屆大會(huì)再相聚！

 

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編輯 / Alec、Rachael