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士蘭微:擬投建200億元12英寸高端模擬集成電路芯片制造生產(chǎn)線項(xiàng)目

來(lái)源:大半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng) 發(fā)布時(shí)間:2025-10-20 236
電子芯片半導(dǎo)體封裝設(shè)備半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備 電子芯片封測(cè)
本項(xiàng)目規(guī)劃總投資200億元,規(guī)劃產(chǎn)能4.5萬(wàn)片/月,產(chǎn)品定位為高端模擬集成電路芯片。

10月19日,士蘭微發(fā)布晚間公告稱(chēng),公司與公司全資子公司廈門(mén)士蘭微電子有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“廈門(mén)士蘭微”)擬與廈門(mén)半導(dǎo)體投資集團(tuán)有限公司、廈門(mén)新翼科技實(shí)業(yè)有限公司共同向子公司士蘭集華增資51億元并簽署《12 英寸高端模擬集成電路芯片制造生產(chǎn)線項(xiàng)目之投資合作協(xié)議》,其中公司和廈門(mén)士蘭微合計(jì)出資15億元。

 

據(jù)悉,根據(jù)合作各方簽署的相關(guān)協(xié)議,共同在廈門(mén)市海滄區(qū)合資經(jīng)營(yíng)項(xiàng)目公司“廈門(mén)士蘭集華微電子有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng)“士蘭集華”)”,作為“12 英寸高端模擬集成電路芯片制造生產(chǎn)線項(xiàng)目”的實(shí)施主體,建設(shè)一條12英寸集成電路芯片制造生產(chǎn)線,產(chǎn)品定位為高端模擬集成電路芯片。

 

本項(xiàng)目規(guī)劃總投資200億元,規(guī)劃產(chǎn)能4.5萬(wàn)片/月,分兩期實(shí)施。一期項(xiàng)目投資100億元,建設(shè)主體廠房、配套庫(kù)房、110KV變電站、動(dòng)力站、廢水站、大宗氣站等公用輔助設(shè)施以及部分工藝設(shè)備購(gòu)置,建成后形成月產(chǎn)能2萬(wàn)片;二期項(xiàng)目規(guī)劃投資100億元,在一期基礎(chǔ)上通過(guò)購(gòu)置工藝設(shè)備及配套實(shí)施,建成后新增月產(chǎn)能2.5萬(wàn)片,達(dá)產(chǎn)后兩期將合計(jì)實(shí)現(xiàn)月產(chǎn)能4.5萬(wàn)片(年產(chǎn)54萬(wàn)片)。

 

士蘭集華一期項(xiàng)目資本金為60.10億元,本次擬新增的注冊(cè)資本為51億元,由公司及廈門(mén)士蘭微與廈門(mén)半導(dǎo)體、新翼科技以貨幣方式共同認(rèn)繳,其中:公司和廈門(mén)士蘭微合計(jì)認(rèn)繳15億元,廈門(mén)半導(dǎo)體認(rèn)繳15億元,新翼科技認(rèn)繳21億元。本次出資無(wú)溢價(jià)。

 

本次增資完成后,士蘭集華的注冊(cè)資本將由0.10億元增加至51.10億元。一期項(xiàng)目資本金中剩余的9億元由后續(xù)共同引進(jìn)的相關(guān)其他投資方認(rèn)繳出資。二期項(xiàng)目規(guī)劃投資100億元,在一期項(xiàng)目的基礎(chǔ)上實(shí)施(暫定其中60.1億元為資本金投資,其余39.9億元為銀行貸款),具體方案需各方在完成相關(guān)審批流程后,另行簽署投資協(xié)議等相關(guān)文件。

 

士蘭微表示,如本次投資事項(xiàng)順利實(shí)施,將為士蘭集華“12英寸高端模擬集成電路芯片制造生產(chǎn)線項(xiàng)目”的建設(shè)和運(yùn)營(yíng)提供資金保障,有利于充分發(fā)揮公司在設(shè)計(jì)制造一體化模式(IDM)長(zhǎng)期積累的獨(dú)特優(yōu)勢(shì),持續(xù)提升綜合能力,符合公司長(zhǎng)期發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃;有利于加快完善公司在高端模擬集成電路芯片領(lǐng)域的戰(zhàn)略布局,增強(qiáng)核心競(jìng)爭(zhēng)力;有利于抓住當(dāng)前新能源汽車(chē)、算力服務(wù)器、機(jī)器人等新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展契機(jī),推動(dòng)公司主營(yíng)業(yè)務(wù)持續(xù)成長(zhǎng)。

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