2025年10月21日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于高通（Qualcomm）RB3 Gen 2開(kāi)發(fā)套件的物聯(lián)網(wǎng)AI應(yīng)用開(kāi)發(fā)方案。

圖示1-大聯(lián)大詮鼎基于Qualcomm產(chǎn)品的物聯(lián)網(wǎng)AI應(yīng)用開(kāi)發(fā)方案的展示板圖

隨著5G、人工智能及邊緣計(jì)算的深度融合，物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備持續(xù)向高性能、智能化和強(qiáng)互聯(lián)的方向演進(jìn)，這對(duì)開(kāi)發(fā)平臺(tái)提出了更高要求。其不僅需要強(qiáng)大的硬件計(jì)算與靈活的擴(kuò)展性，更需要高效的AI處理能力作為支撐。

在此背景下，大聯(lián)大詮鼎基于Qualcomm RB3 Gen 2開(kāi)發(fā)套件推出物聯(lián)網(wǎng)AI應(yīng)用開(kāi)發(fā)方案，旨在為開(kāi)發(fā)者提供強(qiáng)大的硬件與軟件平臺(tái)支持，加速物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用創(chuàng)新與落地。??

圖示2-大聯(lián)大詮鼎基于Qualcomm產(chǎn)品的物聯(lián)網(wǎng)AI應(yīng)用開(kāi)發(fā)方案的場(chǎng)景應(yīng)用

Qualcomm RB3 Gen 2開(kāi)發(fā)套件是一款面向物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的高性能開(kāi)發(fā)平臺(tái)，具備強(qiáng)大的AI計(jì)算能力、卓越的圖形處理性能以及全面的軟硬件支持，可廣泛應(yīng)用于機(jī)器人、工業(yè)自動(dòng)化、企業(yè)設(shè)備等多個(gè)場(chǎng)景。該開(kāi)發(fā)套件基于Qualcomm® QCS6490平臺(tái)打造，相比前代產(chǎn)品，在AI處理能力、推理速度、能效和并行網(wǎng)絡(luò)運(yùn)行能力等方面均有顯著提升。RB3 Gen 2的AI算力高達(dá)12TOPS，結(jié)合設(shè)備端機(jī)器學(xué)習(xí)與邊緣計(jì)算，能夠近乎實(shí)時(shí)地處理大規(guī)模數(shù)據(jù)，滿足復(fù)雜的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用需求。

Qualcomm® QCS6490平臺(tái)專為高性能邊緣計(jì)算應(yīng)用設(shè)計(jì)，其采用先進(jìn)架構(gòu)，集成Kryo™ 670 CPU與Hexagon™處理器，提供卓越的連接與計(jì)算性能。該平臺(tái)還搭載Spectra™ ISP 570L圖像處理引擎，能夠帶來(lái)出色的攝影與攝像體驗(yàn)。

在視頻處理方面，Adreno™ 633 VPU支持高質(zhì)量的超高清（UltraHD）視頻編解碼，而Adreno 1075 DPU則同時(shí)支持設(shè)備內(nèi)部及外部的超高清顯示輸出。連接性能上，平臺(tái)具備千兆級(jí)Wi-Fi 6E支持，可實(shí)現(xiàn)高速、低延遲的數(shù)據(jù)傳輸。

此外，在軟件方面，該平臺(tái)支持Qualcomm® Linux®——一個(gè)專為高通物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)設(shè)計(jì)的集成式操作系統(tǒng)，包含完整的軟件堆棧、開(kāi)發(fā)工具及文檔，能夠幫助開(kāi)發(fā)者高效構(gòu)建AI應(yīng)用。

圖示3-大聯(lián)大詮鼎基于Qualcomm產(chǎn)品的物聯(lián)網(wǎng)AI應(yīng)用開(kāi)發(fā)方案的方塊圖

Qualcomm RB3 Gen 2開(kāi)發(fā)套件采用模塊化設(shè)計(jì)，遵循96Boards緊湊型信用卡尺寸規(guī)格，支持基于Vision Mezzanine的一系列夾層板擴(kuò)展，兼具小巧外形與高度擴(kuò)展性。另外，該套件提供豐富的連接選項(xiàng)，包括多個(gè)USB接口、以太網(wǎng)口、攝像頭和顯示端口，并支持各類GPIO，可同時(shí)滿足低速通信協(xié)議與高速連接的需求。

憑借高算力性能和高易用性能，本方案可為智能化開(kāi)發(fā)帶來(lái)強(qiáng)大的驅(qū)動(dòng)與更多可能性。未來(lái)，大聯(lián)大詮鼎還將繼續(xù)與業(yè)內(nèi)先進(jìn)的原廠伙伴合作，共同推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)融合，為市場(chǎng)帶來(lái)更前沿、更可靠的解決方案。