美國加州時間2025年10月28日，SEMI在其年度硅晶圓出貨量預(yù)測報告中指出，2025年全球硅晶圓出貨量預(yù)計將增長5.4%，達到12,824百萬平方英寸（MSI），并將在2028年前持續(xù)增長，屆時市場有望達到 15,485百萬平方英寸（MSI）的新行業(yè)紀錄。

2025年硅晶圓出貨量的增長主要受益于人工智能（AI）相關(guān)需求的強勁推動，包括用于先進邏輯器件的高端外延晶圓，以及用于高帶寬存儲器（HBM）的拋光晶圓。非AI應(yīng)用領(lǐng)域的晶圓出貨量則剛剛開始從近期的下行周期中逐步恢復(fù)。預(yù)計隨著AI在數(shù)據(jù)中心及邊緣計算領(lǐng)域的持續(xù)擴展，這一穩(wěn)步增長趨勢將延續(xù)至2028年。

硅晶圓是大多數(shù)半導(dǎo)體的基本材料，是所有電子產(chǎn)品的重要部件。高度工程化的晶圓片直徑可達12英寸，可用作制造大多數(shù)半導(dǎo)體器件的襯底材料。