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來源:中國人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展聯(lián)盟
發(fā)布時(shí)間:2022-12-29
白皮書簡介
AI 芯片的應(yīng)用場(chǎng)景不再局限于云端,部署于智能手機(jī)、安防攝像頭、及自動(dòng)駕駛汽車等終端的各項(xiàng)產(chǎn)品日趨豐富。除了追求性能提升外,AI 芯片也逐漸專注于特殊場(chǎng)景的優(yōu)化。
為了進(jìn)一步促進(jìn)供需對(duì)接,為 AI 芯片供應(yīng)商和需求商提供交流的平臺(tái),中國人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展聯(lián)盟計(jì)算架構(gòu)與芯片推進(jìn)組啟動(dòng)“AI 芯片技術(shù)選型目錄”的工作,希望為 AI 芯片的可持續(xù)發(fā)展,服務(wù)和促進(jìn)相關(guān)產(chǎn)業(yè)發(fā)展壯大貢獻(xiàn)一份力量。
本篇白皮書來自于中國人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展聯(lián)盟,僅做為學(xué)術(shù)交流,未經(jīng)許可請(qǐng)勿做為商業(yè)用途,如本資料侵犯了您的合法權(quán)益,請(qǐng)?zhí)砑訕s格小助手微信:16621616785, 我們將快速核實(shí)并處理
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