2020年給全球半導體行業(yè)帶來了諸多無法預知的挑戰(zhàn)。新型冠狀病毒肺炎疫情(“ 新冠疫情”)以及隨之而來的全球經濟衰退給行業(yè)基本面帶來壓力:制造工廠暫時關閉、日常業(yè)務受到干擾、供應鏈出現(xiàn)危機、短期內芯片訂單預期的大幅降低。一些長期不確定性依然存在，但相比其他行業(yè)而言，新冠疫情對半導體行業(yè)的影響似乎相對更為有利。半導體公司在多數時候都能迅速采取行動，了解和應對新冠疫情沖擊之下的近期影響。由于越來越多的人選擇居家工作和娛樂，對技術的依賴愈加明顯。因此，由消費者和企業(yè)大規(guī)模開展的數字加速行動正在上演。而這正是對推動高度互聯(lián)社會的芯片產品和解決方案的需求激增的動力所在。雖然新冠疫情擾亂了不少其他行業(yè)，但它卻成為促進半導體公司增長的催化劑。

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