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汽車半導體研究框架專題報告

汽車半導體研究框架專題報告

來源:方正證券

發(fā)布時間:2023-01-05

白皮書簡介

異構計算芯片是新能源汽車的“大腦”。中控芯片主要用二完成傳感器信號——傳感器數(shù)據——驅勱數(shù)據——驅勱信號這樣一個完整工作流程。未來主控芯片多為FPGA和ASIC。FPGA和ASIC未來在ADAS系統(tǒng)、馬達控制、激先雷達、車軻信息娛樂系統(tǒng)和駕駛員信息系統(tǒng)均有轤多應用。FPGA市場為9.5億美元,單比整個汽車半導體市場仁2.44%,提升空間巨大。上游晶囿代工將叐益二下游產品需求提高。分享來自方正證券《汽車半導體研究框架專題報告》,歡迎下載了解。

注:本篇白皮書來自于方正證券,僅做為學術交流,未經許可請勿做為商業(yè)用途,如本資料侵犯了您的合法權益,請?zhí)砑訕s格小助手微信:16621616785, 我們將快速核實并處理