本文作者是芯粒設(shè)計(jì)交換 (Chiplet Design Exchange, CDX) 小組的成員，在文中提出了一套標(biāo)準(zhǔn)化芯粒模型，其中包括熱、物理、機(jī)械、IO、行為、電源、信號(hào)和電源完整性、電氣特性和測(cè)試模型，以及有益于將芯粒集成到設(shè)計(jì)的相關(guān)文檔。此外，安全可追溯性保證作為一種新興的需求，可確保芯粒和最終封裝器件具備可信賴的供應(yīng)鏈和操作安全性。強(qiáng)烈建議提供這些模型的電子可讀版本，以方便在設(shè)計(jì)工作流程中使用。