隨著新市場的出現(xiàn)和技術(shù)需求的擴大，芯片制造商將持續(xù)面臨著加快新產(chǎn)品導入 (NPI) 速度和上市速度的挑戰(zhàn)。物聯(lián)網(wǎng) (IoT)、人工智能 (AI) 和自動駕駛汽車正在推動科技行業(yè)之外的新細分市場，縮短生命周期，增加產(chǎn)品復雜性。如果人工智能和物聯(lián)網(wǎng)的增長繼續(xù)按預期實現(xiàn)，半導體企業(yè)必須準備好追求創(chuàng)新，幫助客戶將產(chǎn)品提升到全新水平。企業(yè)如果不能迅速推出新產(chǎn)品并跟上市場需求，就會增加失去市場份額的風險，因為競爭對手能更快地適應不斷變化的市場需求。

本電子書,了解有關(guān)半導體智能制造的更多信息:

● 產(chǎn)品生命周期管理 (PLM) 如何改進半導體 NPI 過程

● 產(chǎn)品生命周期管理 (PLM) 軟件為半導體企業(yè)帶來的優(yōu)勢

● 縮短新產(chǎn)品導入 (NPI) 時間，提高創(chuàng)新能力

● 如何滿足消費者的需求并加快上市速度

● 實現(xiàn)更高的產(chǎn)品質(zhì)量和更短的新產(chǎn)品導入時間