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2023半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展專題報告

2023半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展專題報告

來源:火石創(chuàng)造

發(fā)布時間:2023-07-04

白皮書簡介

整個半導(dǎo)體和集成電路產(chǎn)業(yè)的整體增長速度已經(jīng)明顯放緩,但仍然保持了穩(wěn)定的發(fā)展趨勢。預(yù)計未來幾年內(nèi),全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將會快速發(fā)展,預(yù)計產(chǎn)業(yè)規(guī)模將超過1000億美元。


同時,集成電路生產(chǎn)和相關(guān)技術(shù)也將會得到快速發(fā)展,并在智能終端、自主機器人、人工智能等領(lǐng)域得到廣泛的應(yīng)用和推廣。盡管半導(dǎo)體和集成電路市場存在許多不確定性和難以預(yù)測的因素,但是高科技企業(yè)的吸引力越來越大,這一市場將會得到巨大的發(fā)展。


注本篇報告來自于火石創(chuàng)造,僅做為學(xué)術(shù)交流,未經(jīng)許可請勿做為商業(yè)用途,如本資料侵犯了您的合法權(quán)益,請?zhí)砑訕s格小助手微信:16621616785, 我們將快速核實并處理。