印刷電路板 (PCB) 性能的很多方面是在深化設(shè)計(jì)期間確定的，例如：出于時(shí)序原因 而讓一條走線具有特定長度。元器件之間的溫度差也會(huì)影響時(shí)序問題。PCB 設(shè)計(jì)的 熱問題主要是在元器件（即芯片封裝）選擇和布局階段 “鎖定”。在這之后，如果發(fā)現(xiàn)元 器件運(yùn)行溫度過高，只能采取補(bǔ)救措施。我們倡導(dǎo)從系統(tǒng)或外殼層次開始的由上至 下設(shè)計(jì)方法 1 ，以便了解電子設(shè)備的熱環(huán)境，這對(duì)氣冷電子設(shè)備非常重要。早期設(shè)計(jì) 中關(guān)于氣流均勻性的假設(shè)若在后期被證明無法實(shí)現(xiàn)，將對(duì)產(chǎn)品的商業(yè)可行性帶來 災(zāi)難性影響，并最終失去市場機(jī)會(huì)。