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中國車載激光雷達市場洞察報告

《中國車載激光雷達市場洞察報告》主要研究與探討了現(xiàn)階段激光雷達車載應用的驅(qū)動因素、技術發(fā)展現(xiàn)狀及商業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀，最終展現(xiàn)激光雷達的發(fā)展趨勢。

2022方便速食行業(yè)研究報告

由町芒研究院發(fā)布的《2022方便速食行業(yè)研究報告》顯示，方便速食行業(yè)規(guī)模近年來增長穩(wěn)健。尤其是方便速食品類線上規(guī)模近一年增長率超過七成，消費者多從線上渠道購買方便速食產(chǎn)品。方便速食似乎正從不方便烹飪時的正餐替代品，變成大量囤貨的宅家必需品。業(yè)內(nèi)人士表示，以年輕人為主力的消費群體崛起，加上“宅經(jīng)濟”“一人食”“烹飪新手”等因素的影響，方便速食市場規(guī)模正不斷擴張。

CIMdata 報告：利用數(shù)字線程賦能的數(shù)字孿生來充分提高消費包裝品行業(yè)的投資回報率

如何通過生產(chǎn)數(shù)字孿生盡可能提高績效和投資回報？

2022中國新能源汽車發(fā)展趨勢白皮書

發(fā)展新能源汽車產(chǎn)業(yè)是加快汽車強國建設的重要方向和破解能源環(huán)境約束的有效手段,具有重要戰(zhàn)略意義。

2021年中國智慧倉儲研究報告

目前由于企業(yè)物流成本升高以及外部政策推動，智慧倉儲市場需求增加，行業(yè)處于蓬勃發(fā)展階段。

2021年低碳科技白皮書

自2020年10月我國首次明確碳達峰、碳中和目標以來，國務院、國家發(fā)展改革委等部門抓緊研究出臺相關政策措施，積極推動經(jīng)濟綠色低碳轉(zhuǎn)型和可持續(xù)發(fā)展

3D行業(yè)研究報告（附363家關聯(lián)企業(yè)介紹）

傳統(tǒng)制造技術是“減材制造技術”，3D打印則是“增材制造技術”，具有制造成本低、生產(chǎn)周期短等明顯優(yōu)勢，被譽為“第三次工業(yè)革命最具標志性的生產(chǎn)技術”。

藥物3D打印報告

3D打印技術又被稱為增材制造技術，它基于計算機構建的數(shù)字模型，通過“分層打印，逐層疊加”的方式生產(chǎn)制造三維實體。

2022年3D打印趨勢報告

當今世界瞬息萬變，設計、工程和制造領域的專業(yè)人士將3D打印視為前進方向。我們報告的結果顯示，3D打印加速產(chǎn)品開發(fā)和業(yè)務轉(zhuǎn)變的能力逐漸展現(xiàn)，人們迫切希望增加使用率和預算。

GOM形位公差（GD&T）白皮書

當今的現(xiàn)代化制造機械雖然可以達到極高的精度，但是部件與標稱尺寸和幾何形狀的偏差依然在所難免。制造商和計量專家依靠公差來減少由此導致的質(zhì)量損失和成本增加。公差定義的是與標稱值之間的偏差哪些是可以接受的，以及何時判定一個部件為“不合格”（NOK）部件并且在未經(jīng)改進的情況下無法使用。

中國機器人產(chǎn)業(yè)發(fā)展報告(2021年)

機器人被譽為“制造業(yè)皇冠頂端的明珠”，其研發(fā)、制造、應用是衡量一個國家科技創(chuàng)新和高端制造業(yè)水平的重要標志。近年來，我國機器人產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，即便受到疫情影響，2020年我國工業(yè)機器人市場仍然為全球貢獻了40%左右的份額，連續(xù)多年穩(wěn)坐世界最大機器人消費國地位。持續(xù)高漲的應用市場需求，有力拉動機器人產(chǎn)業(yè)技術創(chuàng)新、產(chǎn)品研發(fā)、系統(tǒng)集成、人才培育及公共服務體系建設，為我國機器人產(chǎn)業(yè)發(fā)展營造良好的生態(tài)環(huán)境。

白皮書| 利用故障模式和影響分析評估風險

在汽車行業(yè)，是否能夠評估產(chǎn)品和流程中潛在故障所帶來的風險，對于企業(yè)至關重要。故障模式和影響分析 (FMEA) 是一種識別和預防上述風險的重要工具。下載本白皮書，了解制造商如何通過包含協(xié)作和綜合質(zhì)量管理系統(tǒng)的閉環(huán)質(zhì)量解決方案降低風險和成本。

智能駕駛芯片快速發(fā)展，中國廠商有望突圍

中國自動駕駛芯片產(chǎn)業(yè)處于發(fā)展初期，國內(nèi)頭部玩家持續(xù)追趕國際龍頭，未來2年，主流自動駕駛芯片將陸續(xù)量產(chǎn)交付；未來5年，市場份額的爭奪將更為激烈。我國自動駕駛芯片行業(yè)快速發(fā)展，有望在未來的競爭中占有一席之地。分享來自國泰君安《智能駕駛芯片快速發(fā)展，中國廠商有望突圍》，歡迎下載了解。

汽車半導體研究框架專題報告

異構計算芯片是新能源汽車的“大腦”。中控芯片主要用二完成傳感器信號——傳感器數(shù)據(jù)——驅(qū)勱數(shù)據(jù)——驅(qū)勱信號這樣一個完整工作流程。未來主控芯片多為FPGA和ASIC。FPGA和ASIC未來在ADAS系統(tǒng)、馬達控制、激先雷達、車軻信息娛樂系統(tǒng)和駕駛員信息系統(tǒng)均有轤多應用。FPGA市場為9.5億美元，單比整個汽車半導體市場仁2.44%，提升空間巨大。上游晶囿代工將叐益二下游產(chǎn)品需求提高。分享來自方正證券《汽車半導體研究框架專題報告》，歡迎下載了解。

半導體材料系列報告（一）：光刻膠篇-國產(chǎn)替代道阻且長，國內(nèi)光刻膠企業(yè)砥礪前行

光刻膠是半導體制造的核心材料，行業(yè)壁壘高;光刻膠是半導體制造工藝中光刻技術的核心材料，其品質(zhì)直接決定集成電路的性能和良率，也是驅(qū)動摩爾定律得以實現(xiàn)的關鍵材料。光刻膠按照應用領域可以分為PCB、面板、半導體用光刻膠三大類，其中半導體光刻膠技術門爛最高，專利技術、原材料、設備驗證、客戶認證使得行業(yè)壁壘高筑。日本雄霸天下，市場高度壟斷:全球品圓廠的擴產(chǎn)擴建驅(qū)動行業(yè)需求快速增長，2021年全球半導體光刻膠市場約19億美元。220年中國半導體光刻膠市場約3.5億美元，隨著國內(nèi)品圓代工產(chǎn)能的不斷提升，預計2025年有望達到10億元人民幣。競爭格局上，市場長期被國外高度堡斷，尤其在中高端光刻膠領域，日企獨占螫頭。國產(chǎn)替代成為長期趨勢，國內(nèi)廠商追風趕月:目前國內(nèi)半導體光刻膠主要以低端產(chǎn)品為主，技術水平與國外差距甚遠。但在多項國家政策交持和大基金法資的背景下，今后國產(chǎn)替代將成為長期趨勢。分享來自平安證券《半導體材料系列報告（一）：光刻膠篇-國產(chǎn)替代道阻且長，國內(nèi)光刻膠企業(yè)砥礪前行》，歡迎下載了解。

半導體材料研究框架系列，詳解八大芯片材料

在整個電子信息產(chǎn)業(yè)中，半導體材料行業(yè)因其具有極大的附加值和特有的產(chǎn)業(yè)生態(tài)支撐作用而往往成為國家之間博弈的籌碼。我們歸納出半導體材料行業(yè)具備以下特征:(1)細分品類眾多，每一大類材料通常包括若千具體產(chǎn)品，單一市場較小，平臺化布局至關重要;(2)子行業(yè)間技術跨度大，半導體材料各細分領域龍頭各不相同;(3）下游認證壁壘高，客戶粘性大(4)同下游晶圓制造之間高度正相關，發(fā)展依賴晶圓廠產(chǎn)能放量;(5)不同于半導體設備，半導體材料作為耗材，每年都有需求，整體市場規(guī)模穩(wěn)步向上;(6)政策驅(qū)動性行業(yè)，往往依靠專項政策推動技術成果轉(zhuǎn)化。中國半導體材料行業(yè)3大催化劑: 短期: 半導體景氣周期秉持“設備先行，制造接力，材料缺貨”的規(guī)律，已進入以“硅片危機”為特征的“材料缺貨”階段。量價齊升是材料明年的主旋律。中期: 驗證的成功與否決定了國內(nèi)材料公司“從0到1”的突破。封裝材料憑借更高的國產(chǎn)率和國內(nèi)更成熟的OSAT體系，在驗證階段較制造材料存在優(yōu)勢，在中期維度方面較制造材料更具亮點。長期: 未來3年，中資晶圓廠產(chǎn)能將大幅增長。制造材料憑借更高的國產(chǎn)化潛力和中資晶圓廠產(chǎn)能的快速擴充，在長期維度方面較封裝材料更具看點。分享來自方正證券《半導體材料研究框架系列，詳解八大芯片材料》，歡迎下載了解。

半導體行業(yè)轉(zhuǎn)型調(diào)研

過去一年，全球?qū)π酒鰪娦彤a(chǎn)品的需求不斷擴大，“一芯難求”己儼然成為近期半導體行業(yè)主旋律——消費電子產(chǎn)品需求增長，工業(yè)領域的機械產(chǎn)品日益轉(zhuǎn)向數(shù)字化，汽車、醫(yī)療、金融、人工智能等垂直領域愈發(fā)依賴數(shù)字化，疫情更進一步加速了這一進程。盡管諸多市場將半導體短缺問題視為限制增長及供應的主要原因，但在疫情爆發(fā)和芯片短缺跡象初顯之際，許多半導體企業(yè)就己然踏上了轉(zhuǎn)型之路。為了解半導體企業(yè)轉(zhuǎn)型驅(qū)動的主要因素，德勤攜手全球半導體聯(lián)盟(GSA)，對半導體行業(yè)中一些頗具影響力的高管進行了訪問。調(diào)研表明，轉(zhuǎn)型己波及整個行業(yè)并對其方方面面產(chǎn)生顛覆性影響，數(shù)字化技術和應用對半導體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型至關重要，我們的受訪者普遍認為人工智能、邊緣計算、5G通信以及物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品和服務是推動業(yè)務轉(zhuǎn)型的關鍵技術。這些技術不僅是半導體產(chǎn)業(yè)擴展的目標終端市場，還為半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供了技術動能。分享來自德勤《半導體行業(yè)轉(zhuǎn)型調(diào)研》，歡迎下載了解。

全球半導體行業(yè)展望：全球疫情沖擊之下，半導體行業(yè)彰顯十足韌性

2020年給全球半導體行業(yè)帶來了諸多無法預知的挑戰(zhàn)。新型冠狀病毒肺炎疫情(“ 新冠疫情”)以及隨之而來的全球經(jīng)濟衰退給行業(yè)基本面帶來壓力:制造工廠暫時關閉、日常業(yè)務受到干擾、供應鏈出現(xiàn)危機、短期內(nèi)芯片訂單預期的大幅降低。一些長期不確定性依然存在，但相比其他行業(yè)而言，新冠疫情對半導體行業(yè)的影響似乎相對更為有利。半導體公司在多數(shù)時候都能迅速采取行動，了解和應對新冠疫情沖擊之下的近期影響。由于越來越多的人選擇居家工作和娛樂，對技術的依賴愈加明顯。因此，由消費者和企業(yè)大規(guī)模開展的數(shù)字加速行動正在上演。而這正是對推動高度互聯(lián)社會的芯片產(chǎn)品和解決方案的需求激增的動力所在。雖然新冠疫情擾亂了不少其他行業(yè)，但它卻成為促進半導體公司增長的催化劑。分享來自畢馬威國際/全球半導體聯(lián)盟《全球半導體行業(yè)展望：全球疫情沖擊之下，半導體行業(yè)彰顯十足韌性》，歡迎下載了解。

質(zhì)量管理系統(tǒng)和 PLM 典范做法

質(zhì)量管理系統(tǒng)必須超越狹隘觀念，不只是關注管理制造可重復性和客戶使用投訴。數(shù)字孿生能夠幫助理解不斷變化的消費者使用模式和不斷發(fā)展的生產(chǎn)實踐，在這種背景下，從概念設計初期開始就關注質(zhì)量，將是追求領先產(chǎn)品的公司的顯著特點。隨著產(chǎn)品復雜性不斷增加，組織將需要在產(chǎn)品的整個生命周期內(nèi)運用質(zhì)量管理技術，而這需要組織在產(chǎn)品生命周期質(zhì)量這一概念的指引下，重新定義產(chǎn)品生命周期管理 (PLM) 中的角色和治理。西門子 Teamcenter 能夠跨整個生命周期實現(xiàn)產(chǎn)品數(shù)據(jù)的數(shù)字主線和管理，支持閉環(huán)質(zhì)量流程和全面的數(shù)字孿生。西門子正在基于 Teamcenter 生命周期協(xié)作骨干解決方案推出一套質(zhì)量管理功能，包括定義和管理質(zhì)量清單。

食品飲料行業(yè)肺炎疫情影響跟蹤點評報告

疫情影響后期階段，休閑零食有望率先恢復從消費情境來看，休閑零食的消費場景基本上以家庭、辦公室為主，以及部分旅行途中。疫情來了之后，居民多以宅家為主，哪怕疫情后期階段，各單位陸續(xù)復工，但因為居民心中仍存余悸，宅家時間仍較之前為多，有更多的閑暇時間消費休閑零食。分享來自國海證券《食品飲料行業(yè)肺炎疫情影響跟蹤點評報告》，歡迎下載了解。